離子去膠機

離子去膠機 型號：PR-3

通過等離子體方法，對陶瓷片、硅片等襯底材料圖形上的光刻膠進行干法去除。設備為單室真空系統，主要由真空系統、氣路系統、電氣系統、射頻電源系統、控制系統、冷卻系統、報警系統等部分組成。  
離子去膠機射頻電源采用RF500W電源控制。  
氣路系統采用兩臺浮子流量計控制氣體進氣。 
  腔室結構：臥式、純石英 
  真空室規格：F210´300mm 
  限真空：1Pa（環境濕度≤55%） 
  真空系統:機械泵 
  大裝片直徑: F4英寸 
   大裝片容量：4英寸 25片/爐 
  去膠速率: ～500A/min 
  去膠不均勻性：≤±5％ (φ4吋范圍內) 
  操作方式:手動方式 
用戶可選配全自動控制方式

標準型勻膠機  臺式勻膠機 型號：SC-1B

SC-1B標準型勻膠機主要適用于半導體硅片、晶片、ITO導電玻璃、光學玻璃等工藝制版及表面涂覆，各種光刻膠表面膜制備。  
    采用變頻技術控制旋涂速度與時間，有效控制膠的厚度、均一性。可應用于各研究領域前期研發及小規模生產。 
主 要 技 術 指 標1. 控制顯示：LED數字控制器，用戶可通過控制器進行參數修改設置 
2. 勻膠模式：可同時輸入七組數值，即轉速及勻膠時間可任意設置為Ⅰ檔、Ⅱ擋、……Ⅶ檔，轉速啟動后先低速運轉（Ⅰ檔），然后自動執行Ⅱ檔、……Ⅶ檔，直至達到高速運轉。 
3．勻膠時間：1～9999s任意時間可設置 
4．勻膠速度：0～8000rmp可調 
5．旋轉加速度：0～8000rpm/sec 由低速到高速加速時間0.1s～0.5s 
6．轉速穩定度：±1rmp 
7．涂膠均勻性：±3% 
8．可鍍膜尺寸：Ф5～Ф150mm（6〞） 
9．基片厚度：  ≤5mm 
 配 置 參 數1．設備配置Ф200mm接膠裝置 
2．電機功率：90W，額定轉速8000rmp 
3．真空泵：FY-1C旋片式真空泵，抽速60L/min(用戶可選配無油型真空泵) 
4．樣片托：標配1英寸一個，2英寸一個，其它規格按要求定制 
5．輸入電源： AC220V/240V  50HZ 
6．整機功率：100W 
7．機身尺寸： 280×360×240mm 
8．機身重量：10Kg