PCB等離子去膠機

甲岸科技PCB等離子去膠機

甲岸科技PCB離子去膠機對電路板、外延片、芯片、環氧基光刻膠去除，提高材料清潔度、附著力、粘接力以及表面分子的活性，滿足用戶對產品表面處理需求。

產品應用

適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜

1、BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能。

2、表面改性:補強前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理，均可以。

3、SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。

4、SMT后表面清潔，去除打件后污染物。

5、綠油殘留去除，在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留。

6、高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞。

7、高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內層連接的可靠性。

8、激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性。

9、剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量。

10、剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力。

11、載板超細線路干膜，油墨顯影后去殘膠，提高合格率。

12、貴金屬前處理，去除表面油污，提高合格率。

產品特點

• 操作簡單、易維護。
  
• 可以根據客戶需求定制。
  
• 進口針閥精密流量控制計，精度高。
  
• 引進德國核心等離子技術，質量有保障。
  
• 多路工藝反應氣體通道，保證產品清洗效果。
  
• 316不銹鋼材質，耐腐蝕，環保不產生金屬污染。