ST-3100等離子去膠機采用高密度低損傷等離子源設計，采用獨立腔室結構設計，實現均勻的流暢分布，去膠均勻性表現優異。
應用范圍
離子注入后光阻去除
表面殘留物清除
刻蝕后表面清潔
聚合物去除
BAW/SAW工藝中的光阻去除
產品優勢
暫無數據
應用案例
微波等離子在半導體去膠的應用
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設備整體參數
| 型號 | ST3100 ST3200 |
| PLASMA電源 | RF RF |
| 尺寸（L*W*H） | 1300*1190*1847mm 1300*1650*1850mm |
| 適用范圍 | 4-8寸 4-8寸 |
| 單次處理片數 | 1 2 |
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