1、產(chǎn)品用途/適用樣品
機(jī)械接觸式薄膜厚度儀主要用于塑料薄膜、薄片、隔膜、復(fù)合膜、紙張、紙板、鋁箔、銅箔、藥用箔片、硅片、云母片、非晶帶材、固體電絕緣材料等各類片狀材料的厚度精確測(cè)量。在制藥行業(yè)中，該設(shè)備可用于藥用鋁箔、藥用復(fù)合膜、藥用LDPE膜袋、藥用PVC硬片等藥品包裝材料的厚度檢測(cè)，確保藥包材厚度均勻性符合YBB標(biāo)準(zhǔn)要求，保障藥品包裝的密封性和阻隔性能。適用樣品涵蓋軟質(zhì)和硬質(zhì)材料，通過定制測(cè)量頭還可擴(kuò)展至鋰電池隔膜、光學(xué)薄膜、電子絕緣薄膜等特殊材料的厚度測(cè)量。
2、核心技術(shù)特點(diǎn)
PLC工業(yè)控制系統(tǒng)：采用PLC工業(yè)級(jí)控制系統(tǒng)，確保測(cè)試過程穩(wěn)定可靠，數(shù)據(jù)采集精確。搭配精密傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和步進(jìn)電機(jī)，測(cè)量頭升降平穩(wěn)無抖動(dòng)，測(cè)量重復(fù)性高。
7英寸HMI人機(jī)界面觸摸屏：配備7英寸高清觸摸屏，菜單式操作界面，參數(shù)設(shè)置直觀便捷。實(shí)時(shí)顯示測(cè)試結(jié)果、最大值、最小值、平均值及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)、統(tǒng)計(jì)和打印。
測(cè)量頭自動(dòng)升降：測(cè)試過程中測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，避免了人工操作造成的壓力波動(dòng)和位置偏差。測(cè)試結(jié)束后測(cè)量頭自動(dòng)回位，顯著提升批量檢測(cè)效率。
多標(biāo)準(zhǔn)兼容設(shè)計(jì)：測(cè)量頭的接觸面積和測(cè)試壓力可按照GB/T 6672、ISO 4593、ASTM D374、GB/T 451.3、GB/T 6547、GB/T 19346.2等多種標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行切換和定制，滿足不同材料和行業(yè)的測(cè)試需求。
數(shù)據(jù)管理功能：系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、存儲(chǔ)和打印，標(biāo)配微型打印機(jī)可快速輸出測(cè)試結(jié)果，便于質(zhì)量追溯。可選配專業(yè)通訊軟件，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)導(dǎo)出和聯(lián)網(wǎng)管理。
3、適用范圍/場(chǎng)景
制藥企業(yè)：用于藥用鋁箔、藥用復(fù)合膜、藥用LDPE膜袋、藥用PVC硬片等藥包材的厚度檢測(cè)，確保包材符合YBB標(biāo)準(zhǔn)。
塑料薄膜生產(chǎn)企業(yè)：用于PE、PP、PET、PVC、PA等薄膜生產(chǎn)過程中的在線質(zhì)量控制和成品放行檢測(cè)，監(jiān)控厚度一致性。
醫(yī)療器械行業(yè)：用于醫(yī)療器械包裝材料、醫(yī)用敷料、手術(shù)用包裝膜等產(chǎn)品的厚度測(cè)量，滿足ISO 13485要求。
質(zhì)檢機(jī)構(gòu)和第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室：用于各類薄膜、薄片、紙張、絕緣材料等的監(jiān)督抽檢、委托檢測(cè)及仲裁檢驗(yàn)。
電子行業(yè)：用于鋰電池隔膜、光學(xué)薄膜、電子絕緣薄膜、銅箔、鋁箔等電子材料的厚度檢測(cè)，保障產(chǎn)品電氣性能。
高校與科研院所：用于材料科學(xué)、包裝工程、藥學(xué)等專業(yè)的教學(xué)實(shí)驗(yàn)，以及新型薄膜材料的厚度性能研究。
食品行業(yè)：用于食品包裝薄膜、復(fù)合包裝袋、鋁塑復(fù)合膜等材料的厚度質(zhì)量控制。
4、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度測(cè)定 機(jī)械測(cè)量法
GB/T 451.3-2002 紙和紙板厚度的測(cè)定
GB/T 6547-1998 瓦楞紙板厚度的測(cè)定法
ISO 4593:1993 Plastics – Film and sheeting – Determination of thickness by mechanical scanning
ASTM D374M-99 Standard Test Methods for Thickness of Solid Electrical Insulation (Metric)
ISO 534:2011 Paper and board – Determination of thickness, density and specific volume
GB/T 19346.2-2017 非晶納米晶合金測(cè)試方法 第2部分：帶材疊片系數(shù)
5、技術(shù)參數(shù)
測(cè)試范圍：0～2 mm（標(biāo)配，其他量程可定制）
分辨率：0.1 μm
測(cè)試壓力：0.3 N（薄膜模式，可定制）；100±10 kPa（紙張模式，可定制）
接觸面積：半球形測(cè)量頭（標(biāo)配，可定制圓形平面或其他形狀）
測(cè)量頭升降速度：1～50 mm/min可調(diào)
顯示方式：7英寸HMI觸摸屏
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：自動(dòng)計(jì)算最大值、最小值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差
輸出方式：微型打印機(jī)（標(biāo)配），RS232接口（選配）
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461 mm(L)×334 mm(W)×357 mm(H)
凈重：32 kg
6、測(cè)試方法詳解
第一步：試樣準(zhǔn)備
按GB/T 6672或ISO 4593規(guī)定，從樣品上截取至少100mm×100mm的試樣。對(duì)于塑料薄膜，距縱向端部約1m處取樣；對(duì)于紙張，避開折痕和污漬；對(duì)于絕緣材料，按ASTM D374要求取樣。確保試樣無褶皺、無劃痕、無污染。
第二步：狀態(tài)調(diào)節(jié)
將試樣在（23±2）℃、（50±5）%RH環(huán)境中放置至少1小時(shí)（濕敏材料需更長時(shí)間）。對(duì)于紙和紙板，按GB/T 451.3要求狀態(tài)調(diào)節(jié)。
第三步：儀器準(zhǔn)備
接通電源，開機(jī)預(yù)熱15分鐘。檢查測(cè)量頭表面和測(cè)量平臺(tái)是否清潔，用軟布擦拭干凈。通過觸摸屏進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)，確保測(cè)量頭與平臺(tái)接觸時(shí)顯示值為零。
第四步：參數(shù)設(shè)置
通過觸摸屏選擇對(duì)應(yīng)的測(cè)試模式（薄膜/紙張/紙板/絕緣材料）。根據(jù)被測(cè)材料和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置測(cè)試壓力、接觸面積、測(cè)量點(diǎn)數(shù)、升降速度等參數(shù)。
第五步：試樣放置
將單張?jiān)嚇悠戒佊跍y(cè)量平臺(tái)中心位置，確保試樣平整無張力。對(duì)于易卷曲的薄膜，可使用輕微負(fù)壓或磁性壓邊裝置輔助鋪平。
第六步：執(zhí)行測(cè)試
機(jī)械接觸式薄膜厚度儀的測(cè)量頭以設(shè)定速度自動(dòng)降落，在試樣表面施加規(guī)定壓力并穩(wěn)定后，讀取厚度值。按標(biāo)準(zhǔn)要求確定測(cè)量點(diǎn)數(shù)：薄膜試樣長度<300mm時(shí)測(cè)10點(diǎn)，300-1500mm時(shí)測(cè)20點(diǎn)，≥1500mm時(shí)測(cè)30點(diǎn)；紙張?jiān)嚇又辽贉y(cè)5-10點(diǎn)。每個(gè)測(cè)量點(diǎn)讀數(shù)后，測(cè)量頭自動(dòng)抬起，移動(dòng)試樣至下一個(gè)測(cè)量點(diǎn)。
第七步：數(shù)據(jù)記錄與分析
測(cè)試完成后，儀器自動(dòng)統(tǒng)計(jì)所有測(cè)量點(diǎn)的平均值、最大值、最小值及標(biāo)準(zhǔn)偏差。按需打印結(jié)果或存儲(chǔ)至內(nèi)部存儲(chǔ)器。批量測(cè)試時(shí)，儀器自動(dòng)計(jì)算批次厚度均勻性指標(biāo)。
第八步：清潔與維護(hù)
每批次測(cè)試完成后，清除測(cè)量頭和平臺(tái)上的殘留物。定期使用標(biāo)準(zhǔn)厚度片進(jìn)行校準(zhǔn)驗(yàn)證，確保儀器長期精度穩(wěn)定。
7、售后服務(wù)&定制服務(wù)
濟(jì)南西奧機(jī)電為客戶提供*的售前售后支持體系：
售前服務(wù)：專業(yè)工程師根據(jù)客戶測(cè)試需求（如被測(cè)材料種類、厚度范圍、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)頻率等）提供儀器選型指導(dǎo)和方法建議。
安裝培訓(xùn)：設(shè)備到貨后提供現(xiàn)場(chǎng)或遠(yuǎn)程安裝指導(dǎo)及操作培訓(xùn)，確保操作人員熟練掌握使用方法和維護(hù)要點(diǎn)。
夾具定制：根據(jù)特殊樣品需求（如超薄薄膜、硬質(zhì)片材、高彈性材料、瓦楞紙板等）設(shè)計(jì)專用測(cè)量頭和接觸面，擴(kuò)展儀器應(yīng)用范圍。
計(jì)量校準(zhǔn)：協(xié)助用戶進(jìn)行年度計(jì)量檢定，提供標(biāo)準(zhǔn)厚度片和校準(zhǔn)支持，確保儀器符合ISO/IEC 17025要求。
維修保障：快速響應(yīng)維護(hù)需求，提供備品備件支持，最大限度減少客戶停工時(shí)間。
軟件升級(jí)：免費(fèi)提供控制軟件的優(yōu)化升級(jí)服務(wù)，持續(xù)優(yōu)化數(shù)據(jù)管理功能。
自動(dòng)化改造：根據(jù)客戶需求，提供檢測(cè)流程的自動(dòng)化升級(jí)方案，如連接自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)、數(shù)據(jù)上傳至MES或LIMS系統(tǒng)等。
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