詳細摘要： 產品概述科研級微分干涉金相顯微鏡XJ-51DIC適用于金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結構分析和研究，或用于TFT液晶顯示屏導電粒子分析研究

詳細摘要： 產品概述三目微分干涉金相顯微鏡XJ-55DIC適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結構分析和研究，或用于TFT液晶顯示屏導電粒子分析研究

詳細摘要： 產品概述科研級微分干涉金相顯微鏡XJ-52DIC適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結構分析和研究，或用于TFT液晶顯示屏導電粒子分析研究

詳細摘要： 產品概述科研級明暗場正置金相顯微鏡XJ-58C適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結構分析和研究，或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、...

詳細摘要： 產品概述三目正置金相顯微鏡XJ-53C-1配置了立桿式的機架和移動工作臺，顯微鏡主體可大范圍升降和360旋轉

詳細摘要： 產品概述產品簡介：XJ-A型便攜式金相顯微鏡可方便用于現場材料無法制作試樣時需鑒別的各種金屬與合金的組織結構鑒定，可廣泛的應用于工廠金相試驗室進行金屬材料的分析...

詳細摘要： 產品概述產品簡介：XJ-B型便攜式金相顯微鏡可方便用于現場材料無法制作試樣時需鑒別的各種金屬與合金的組織結構鑒定，可廣泛的應用于工廠金相試驗室進行金屬材料的分析...

詳細摘要： 產品概述一、產品簡介：研究級三目透反射金相顯微鏡XJ-58C適合觀察金相試樣，電子芯片等樣品

詳細摘要： 產品概述XJ-C現場金相顯微鏡，主要用于金屬工件的現場金相檢驗與失效分析