疏水性二氧化硅分散機

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疏水性氣相二氧化硅簡介：

   疏水性氣相二氧化硅一般是經過后處理的產品。可以選用不同型號的氣相法或沉淀法二氧化硅作為原料，通過硅烴基基團與合適的化合物反應;這一產品由于表面連接不水解的甲基基團而呈疏水性。

與原本親水性二氧化硅不同的是，疏水性氣相二氧化硅不能被水所濕潤。盡管疏水性氣相二氧化硅密度大于水的密度，但它們可以浮于水面上。疏水化后，所吸收的水分的量會比原來親水性氣相化硅大幅降低。

通過對氣相二氧化硅進行表面處理，其技術性能在一些特定的應用領域可以得到優化，可以使之有效改善許多液體聚合物體系的流變特性，尤其是在環氧樹脂體系內。

疏水性氣相二氧化硅特性：是通過親水性氣相二氧化硅與活性硅烷(例如氯硅烷或六甲基二硅胺烷)發生化學反應而制得。它具有疏水性(憎水性)，而且不能在水中分散。為了解決工業中一些特殊的技術問題，各種型號的疏水性氣相二氧化硅被研發出來。如通過用硅烷或硅氧烷處理改性親水級別的氣相法二氧化硅生產疏水性的氣相法二氧化硅，在zui終的產品中，化學處理劑以化學鍵方式結合在原來的親水性氧化物上。除了親水性產品的上述優點外，疏水性氣相二氧化硅產品的特點是:低吸濕性、很好的分散性、即使對于極性體系也有流變調節能力。有些產品，在疏水處理的基礎上再經過結構改性，可為客戶研發新產品和提高產品的性能提供進一步的幫助。例如:在液體體系中，疏水性氣相二氧化硅可以達到高添加量，而對體系的粘度影響很小。

疏水性氣相二氧化硅主要有：
1.研磨分散：利用三輥機或多輥機的輥與輥速度的不同，將研磨料投入加料輥(后輥)和中輥之間的加料溝，二輥以不同速度內向旋轉，部分研磨料進入加料縫并受到*的剪切作用，通過加料縫，研磨料被分為兩部分，一部分附加在加料輥上回到加料溝，另一部分由中輥帶到中輥和前輥之間的刮漆縫，在此又一次受到更*的剪切力作用。經過刮漆縫，研磨料又分成兩部分，一部分由前輥帶到刮處，落入刮漆盤，另一部分再回到加料溝，如此經幾次循環，可達到分散的目的。但用三輥機或多輥機進行處理效率低，能耗高，滿足不了大生產的需求。

2.球磨分散：通過球磨機中磨球之間及磨球與缸體間相互滾撞作用，使接觸鋼球的粉體粒子被撞碎或磨碎，同時使混合物在球的空隙內受到高度湍動混合作用而被均勻地分散。
 

3.砂磨分散：砂磨是球磨的外延。只不過研磨介質是用微細的珠或砂。砂磨機可連續進料，納米粉體的預混合漿通過圓筒時，在筒中受到激烈攪拌的砂粒所給予的猛烈的撞擊和剪切作用，使得納米氧化物能很好地分散在涂料中，分散后的漿離開砂粒研磨區通過出口篩，溢流排出，出口篩可擋住砂粒，并使其回到筒中。通過球磨機和砂磨機分散能取得較好的分散效果及物料細度，但球磨機和砂磨機同樣無法避免處理效率低，能耗高的缺點。 

太倉中新寶KES設備的高剪切分散：

疏水性二氧化硅分散機的高的轉速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是zui重要的。根據行業特殊要求，太倉中新寶在KE2000系列的基礎上又開發出KES2000超高速分散機。其剪切速率可以超過100.00 rpm，轉子的速度可以達到40m/s。在該速度范圍內，由剪切力所造成的湍流結合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到納米級。剪切力更強粒經分布更窄。由于能量密度*,無需其他輔助分散設備。 

KES設備與傳統設備比較：
高效、節能傳統設備需8小時的分散加工過程，KES設備1小時左右完成，超細分能耗*降低；高速、高品質傳統設備的攪拌轉速每分鐘幾十轉，帶分散功能的轉速每分鐘1500轉以內，只完成宏觀分散加工，超細分散能力極為有限；KES設備的轉速每分鐘10000～15000轉之間，超高線速度產生的剪切力，瞬間超細分散漿料中的粉體。
多層多向剪切分散

同類設備的定轉子等部件結構單一，多級多層的結構是單純重復性加工，相同的齒槽結構易發生物料未經分散便通過工作腔的短路現象；

KES設備的定轉子結構采用多層多向剪切概念，裝配式結構使物料得到不同方向剪切分散，杜絕了短路現象，超細分散更為*。

KES2000系列選型表：

1 表中上限處理量是指介質為“水”的測定數據。

2 處理量取決于物料的粘度，稠度和zui終產品的要求。

3 參數內的各種型號的流量主要取決于所配置的乳化頭的精密程度而定。

4 本表的數據因技術改動，定制而不同，正確的參數以提供的實物為準