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微電子及半導(dǎo)體封裝涂布試驗機

Name: 微電子及半導(dǎo)體封裝涂布試驗機
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更新時間：2025-01-08 07:42:02瀏覽次數(shù)：173次

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山東安尼麥特儀器有限公司

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產(chǎn)品簡介

微電子及半導(dǎo)體封裝涂布試驗機 ......

詳細(xì)介紹

一.微電子及半導(dǎo)體封裝涂布試驗機產(chǎn)品介紹：

本儀器由精心研制高精度精密型涂布試驗機，本機主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計的專用裝置，同時也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗機，底板采用微孔陶瓷吸附平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進(jìn)料壓力，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個因數(shù)控制濕膜厚度，同時軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性。

二.微電子及半導(dǎo)體封裝涂布試驗機技術(shù)參數(shù)：

1.狹縫擠出頭材質(zhì)：不銹鋼

2.狹縫擠出頭涂布寬度：10-50mm

3.狹縫擠出墊片厚度:100 μm

3.狹縫擠出墊片套裝:5 個 50毫米寬墊片或5 個 25毫米寬的墊片

4.電熱板溫度:120°C

5.行程長度:10-100mm

6.平臺速度:100 μm.s-1

7.平臺速度:50 mm s - 1

8.注射器速度:12 μm.s-1

9.注射速度:5 mm.s-1

10.涂布頭與基片之間活動距離:13 mm

11.管道和接頭材質(zhì):聚四氟乙烯管，高密度PP魯爾接口鎖定連接器、不銹鋼魯爾接口連接器至螺紋連接件

12.電源參數(shù)：100 - 240 V 50Hz

13.尺寸規(guī)格:380 mm x 330mm x 220mm

14.重量：30kg

三.微電子及半導(dǎo)體封裝涂布試驗機產(chǎn)品特點：

1.集成度高-可以通過將涂布機集成到一個在線系統(tǒng)中，以達(dá)到提升產(chǎn)量、大幅度降低薄膜電子設(shè)備的整體生產(chǎn)成本。

2.簡單可靠—狹縫擠出式涂布是一種的制造薄濕膜片的技術(shù)，多米長度涂層厚度變化小于2%。涂層厚度是通過改變?nèi)芤毫髁俊⒒俣冗M(jìn)行控制。通過對幾個不同幾何參數(shù)的設(shè)置可以降低涂層缺陷的機率(不改變涂層厚度)。

3.適合研究領(lǐng)域應(yīng)用—盡管狹縫擠出式涂布是一項非常*的技術(shù)，但在薄膜電子應(yīng)用領(lǐng)域的研究和開發(fā)目前非常有限。因為它主要是一項工業(yè)技術(shù)，即使的系統(tǒng)價格也很高，因為狹縫擠出式涂布機的制造商定位的是工業(yè)領(lǐng)域而非學(xué)術(shù)界。此外，這些常規(guī)的涂布系統(tǒng)通常很大、很復(fù)雜，對于剛剛開始沉積薄膜開發(fā)所需的處理技術(shù)的科研人員來說并不適合。狹縫擠出式涂布機形體小巧，操作方便，適合在實驗室使用，這使科研人員在實驗室中使用狹縫擠出式涂布機成為可能，并使科研人員能夠優(yōu)化溶劑配方和工藝參數(shù)—而不需要大量的打印運行。狹縫擠出式涂布將有助于研究人員確保他們的研究結(jié)果在實際大規(guī)模應(yīng)用中的落地。

4.膜片厚度可控- 狹縫擠出式涂布是一種前測量涂層技術(shù)，濕膜沉積的厚度僅取決于溶液流量、底片速度和涂層寬度。當(dāng)把溶液濃度和材料密度考慮在內(nèi)，就有可能確定干膜厚度.

5.無缺陷涂層 - 狹縫擠出涂布依賴于穩(wěn)定的涂層珠的形成。這個珠由上游和下游的半月面組成，需要固定在狹縫擠出涂布頭的邊緣。通過來自平衡涂布頭的流量和基片表面的粘性流，這個珠可以穩(wěn)定下來。用戶可以改變各種參數(shù)，來改變這兩個相互競爭的流—這包括溶液流量、底片速度，涂布頭高度，溶液潤濕度和狹縫擠出頭通道厚度。這可以有多種方式，在穩(wěn)定的涂層加工窗口可以應(yīng)用多種方式，從而獲得無缺陷的膜片。

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