| 產(chǎn)地 |
國產(chǎn) |
產(chǎn)品大小 |
中型 |
| 產(chǎn)品新舊 |
全新 |
自動化程度 |
全自動 |
芯片測試自動化恒溫恒濕箱
從芯片研發(fā)、生產(chǎn)到封裝測試的整個流程都離不開它。比如在 5G 芯片、人工智能芯片等的研發(fā)中,需要模擬高溫、低溫、高濕度等環(huán)境,測試芯片在不同條件下的性能、穩(wěn)定性、功耗以及抗干擾能力等,確保芯片能在各種復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境中可靠運行。
芯片測試自動化恒溫恒濕箱
功能特點
精確的溫濕度控制:可在寬廣的溫濕度范圍內(nèi)進行精準(zhǔn)控制,常見溫度范圍為 - 70℃至 150℃甚至更寬,濕度范圍一般在 10% RH 至 98% RH。溫度偏差可控制在 ±1.5℃(-40℃~+150℃)、±2.5℃(150.1℃~180℃),濕度波動 ±2.5% RH。
高效的溫變能力:具備快速升降溫功能,能在短時間內(nèi)實現(xiàn)溫度的大幅變化,以模擬芯片在實際使用中的溫度突變情況,如從 - 20℃升溫至 100℃約 35min,從 25℃降溫至 - 40℃約 60min。
均勻的溫濕度分布:通過合理的風(fēng)道設(shè)計和強力空氣循環(huán)系統(tǒng),保證箱內(nèi)各個角落的溫濕度均勻一致,避免局部溫濕度差異影響芯片測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
智能化控制系統(tǒng):配備微電腦控制器和觸摸屏操作界面,操作簡便直觀??蓪崿F(xiàn)多段程序編程,能根據(jù)芯片測試需求靈活設(shè)定復(fù)雜的溫濕度變化曲線,還具備數(shù)據(jù)記錄、存儲和分析功能。
多重安全保護:設(shè)有樣品區(qū)過熱保護、壓縮機過流保護、過載保護、漏電保護等多重安全防護裝置,同時具備自動故障診斷和報警功能,確保設(shè)備、芯片樣品及操作人員的安全。
芯片測試自動化恒溫恒濕箱




技術(shù)參數(shù)
不同廠家的產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)有所不同,常見的參數(shù)如下:
溫度范圍:G:-20℃~+100℃(+150℃);Z:-40℃~+100℃(+150℃);D:-70℃~+100℃(+150℃)。
濕度范圍:20%~98%R·H。
溫度精度:±0.1℃。
溫度均勻度:±2℃。
升溫時間:3℃/min(-20℃~+100℃約需 35min;-40℃~+100℃約需 45min;-70℃~+100℃約需 60min)。
降溫時間:1℃/min(+20℃~-20℃約需 45min;+20℃~-40℃約需 60min;+20℃~-70℃約需 90min)。
結(jié)構(gòu)設(shè)計
內(nèi)箱材質(zhì):通常采用 SUS304 不銹鋼,具有良好的耐腐蝕性和耐高溫性,能適應(yīng)各種溫濕度環(huán)境,確保箱內(nèi)環(huán)境不受材質(zhì)影響。
外箱材質(zhì):一般為優(yōu)質(zhì)碳素鋼板或噴塑冷軋鋼板,表面經(jīng)酸洗磷化處理后靜電噴塑,美觀耐用,具備良好的防護性能。
保溫材質(zhì):采用硬質(zhì)聚氨酯發(fā)泡材料或玻璃棉等高效保溫材料,有效減少熱量散失,保證箱內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性,降低能源消耗。
觀察窗:箱門設(shè)有真空雙層玻璃觀察窗,并內(nèi)置照明裝置,方便操作人員在不打開箱門的情況下,清晰觀察箱內(nèi)芯片的測試狀態(tài)。