IC200CBL605處理器伺服模塊值得信耐
研華科技與科強信息簽署戰略合作協議，未來將共同推動塑料成型產業的數字化轉型。雙方將整合技術創新能力及實踐經驗，促進新技術與業務場景的融合，共同打造更高效的行業模式。
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IC200CBL605處理器伺服模塊值得信耐
2024年1月15日，研華科技與杭州科強信息技術有限公司(以下簡稱“科強信息”)簽署戰略合作協議，研華科技工業物聯網事業群副總經理李景恩及科強信息總經理許文杰出席活動，并就塑料成型產業市場發展、雙方應用實踐能力以及行業共創合作等方面展開深入探討，雙方將整合各自技術創新能力、產業實踐經驗以及品牌影響力，推動成型行業在塑料成型及金屬成型的設備聯網、低代碼平臺、智能制造、數字孿生、綠色制造等新技術與業務場景融合，共同打造“1+1〉2”的行業模式。
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