PARAM博每 HST-H3熱封試驗儀 實驗室熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
技術特征：
1、HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及國際標準規定設計的熱壓封頭，用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數，進而指導大規模工業生產。
√ 數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動
√ 寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
√ 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
√ 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作
√ 專業軟件可以幫助用戶遠程操作，方便試驗數據的存儲、導出和打印
2、HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
√ 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致
√ 下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
√ 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸
3、HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。
√ 上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
√ 下置式雙氣缸同步回路，進一步保證了熱封面受壓均勻性
√ 加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口，并支持多種熱封面形式的定制
√ 配置腳踏開關，保證用戶的安全操作
√ 配備RS232接口和專業控制軟件，方便電腦連接和數據導入導出
PARAM博每 HST-H3熱封試驗儀 實驗室熱封儀測試應用：
基礎應用：
薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計
薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據用戶的需求進行設計
擴展應用：
果凍杯蓋——把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件）
塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器
測試原理及標準：
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和國際標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重：43 kg
儀器配置：
標準配置：主機、腳踏開關
選購件：專業軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備
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